詳細(xì)信息
可焊性測試儀SWET-S3000，也稱其為沾錫天平或潤濕天平 ，是一種運(yùn)用潤濕平衡原理（Wetting Balance Method），對電子部品的焊端進(jìn)行量化可焊性測試的自動化儀器。它可以快速、準(zhǔn)確、客觀的對焊接制程中涉及之各種電子元件、 PCB焊盤、通孔、助焊材料以及各種焊接金屬的可焊性進(jìn)行有效的測試與評價。
■可焊性測試儀SWET-S3000特點(diǎn):
?儀器所具有的各種測試方式均符合相關(guān)的國際標(biāo)準(zhǔn)
?專業(yè)的操作軟體配合電腦操控，可協(xié)助使用者對產(chǎn)品進(jìn)行快速的可焊性專業(yè)評價
?儀器特有的制程模擬測試方式使得測試結(jié)果更加接近制程
?儀器特有的磁性吸附夾具的方式，避免了取放夾具對感應(yīng)系統(tǒng)的損傷
?支持無鉛制程測試，提供N2保護(hù)測試環(huán)境/儀器具有水平自動檢測裝置
