詳細(xì)信息
焊錫珠主要用途 IC封裝專用材料。如:DIP、SOJ、SOP、TSOP、QFP，BGA，CSP等封裝工藝。 產(chǎn)品規(guī)格 0.13——0.76cm.回收錫珠（半個(gè)的也稱作錫半球），回收純錫，回收錫線、回收錫條、回收錫渣、回收錫塊、回收錫膏、回收錫錠；回收田村錫線、錫條、錫膏、錫塊、錫渣、錫絲、錫灰錫錠；回收無(wú)鉛錫灰、波烽焊錫渣、手浸爐錫渣、油錫渣、錫銀銅、報(bào)廢錫條、錫棒、錫塊、含銀錫塊、錫半球、錫圓球回收、回收錫錠、回收錫灰、回收含銀錫、回收有鉛錫、回收含銀錫膏、回收有鉛錫膏、回收過(guò)期錫膏、回收錫渣、回收錫條、回收錫線、回收錫膏、回收錫塊、回收錫絲、回收錫灰，13652612686葉經(jīng)理； 13922929776陳小姐；QQ：1668610101 廣源錫業(yè)回收公司以回收、分類、加工、再生、銷售等為一體!秉著忠誠(chéng)友好、快捷方便、互利共贏的服務(wù)原則， 高價(jià)上門(mén)回收。感謝您記得我的公司廣源錫業(yè)，真誠(chéng)歡迎您的來(lái)電 ，真心期待與您合作
