詳細(xì)信息
該設(shè)備應(yīng)用于集成電路封裝領(lǐng)域晶圓劃片前的背面貼膜工序。
■可加熱，可調(diào)溫度，可真空吸附
■臺(tái)盤有參考定位基線，工作面防靜電處理
■機(jī)械中心軸式圓切刀和橫切刀，取代不耐用的傳統(tǒng)有機(jī)玻璃式
■皮帶式收料結(jié)構(gòu)和抽取式換膜裝置
■內(nèi)藏式導(dǎo)軌滾輪，帶彈性，更緊湊精致
■貼膜無氣泡產(chǎn)生，無皺膜現(xiàn)象
■取消傳統(tǒng)落后的排氣結(jié)構(gòu)，安裝更簡便，噪音更小
■雙彈壓合，減少碎片率
■電子配件采用 OMRON 等高品質(zhì)產(chǎn)品，使設(shè)備運(yùn)行更穩(wěn)定
■適合產(chǎn)品有晶圓、陶瓷、玻璃、QFN等等
聯(lián)系人：魏先生13509829280，0769-85842101
